国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（8）日公布最新全球晶圆厂资料库（SEMI World Fab Database），预估2011年半导体晶圆厂设备支出将较去年成长31％，产能则会较去年增加9％，但今年和明年因各别只有4座新晶圆厂动工，所以今明两年的建厂支出将下调3％及12％。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，2011年将是晶圆厂设备支出创新纪录的一年，自今年2月以来，许多公司增加资本支出，因此2011年的晶圆厂相关设备支出，可望达到439.99亿美元的史上最高金额。尽管2012年支出可能会略微下滑6％至412.51亿美元，但这仍然位居史上第2高的纪录，然而，受到产业产能计画的潜在影响，2012年后的新建晶圆厂的数量将达到历史新低。

根据SEMI的统计及预估，包括新采购及二手设备在内的半导体设备支出，今年12寸厂的支出金额达372.26亿美元，8寸以下设备支出达67.73亿美元，合计达439.99亿美元，较去年的336.44亿美元大幅成长31％。明年各尺寸晶圆厂设备支出均下滑，其中12寸厂支出金额达359.45亿美元，较今年小幅减少3.4％，8寸以下设备支出则下降至53.06亿美元，年减率约为21.6％。

SEMI预估将有17座新晶圆厂将于今年开始建置，其中包括了13座LED厂，然而若不含LED新厂计画，今年以及明年都只有4座量产型新晶圆厂开始动工。整体而言，2011及2012年的建厂支出将趋缓，其中今年建厂支出约达48.93亿美元，较去年减少3％，明年建厂支出金额则再减少12％至43.23亿美元。

另外，今年日本311大地震短期可能会影响到产能利用率以及产出，但对于整体产能影响有限，近期晶圆厂产能（不包括分离元件）每年都以低于10％的速度稳步成长。

在产能方面，SEMI预估2011年全球半导体晶圆厂产能可望成长9％，2012年则再攀升7％。2010年晶圆代工厂的产能成长率超越存储器晶圆厂，而这个走势将延续到2011年，预估晶圆厂产能今年将成长13％，而存储器厂产能则成长8％。另一方面，LED晶圆厂的产能持续以两位数成长，2011年LED厂的产能预估成长超过40％，然而2012年的产能成长将稍微回档。整体看来，今年存储器厂的产能依旧领先，占全球产能38％，其次是晶圆代工厂，约占29％。